东芝宣布将在日本石川县建设一座新的晶圆制造工厂，用于提升半导体生产能力。依托这座300毫米晶圆工厂，公司计划在现有基础上大幅扩大产能。
按照规划，新生产基地将于2023年春季开工，并预计在次年同期完成建设。东芝表示，与2021年的水平相比，新工厂投产后，其半导体制造能力有望提升至约2.5倍。
在设施设计方面，这座工厂将引入多项保障生产稳定性的配置，包括地震吸收结构、双电源线路，以及结合人工智能与自动化的晶圆运输系统，以提高运行效率和抗风险能力。
这一扩产计划推出的背景，是全球多个行业仍在受到半导体供应紧张的影响。东芝指出，此前公司已通过提高200毫米产线的产出，来应对持续增长的芯片需求。
面向未来，东芝表示将继续通过适时投资和研发投入，扩大功率半导体业务并增强竞争力，从而更好满足快速增长的市场需求，同时为低功耗社会和碳中和目标提供支持。
