富士康近日宣布，将与印度企业集团HCL共同成立一家新的合资公司，业务方向聚焦半导体封装与测试。
根据披露的信息，富士康将出资3720万美元，持有这家合资企业40%的股份。这一动作也反映出印度在全球科技与供应链布局中的重要性正在持续提升。
在具体规划上，富士康旗下印度子公司Mega Development计划建设一座外包半导体组装与测试（OSAT）中心。同时，富士康还将进一步在印度投入10亿美元，新建用于生产苹果相关产品的工厂。
在此之前，富士康已于去年11月宣布将在印度追加15亿美元投资。除独立扩张外，富士康也曾与印度制造业集团韦丹塔合作，计划在古吉拉特邦建设一座总投资约200亿美元的半导体制造工厂。不过在去年7月，富士康退出了该合作项目，原因是其希望寻找更合适的合作伙伴。
此次与HCL携手，被视为富士康进一步加码印度市场的重要一步。HCL集团在工程设计和制造领域具有较强基础，并且一直积极与卡纳塔克邦政府沟通，推进OSAT工厂的落地。
