有消息称，苹果新一代 iPhone 14 系列的 5G 芯片订单可能将由台积电独家承接。相比此前的供应格局，台积电凭借更先进的制程工艺，被认为将在这一代产品中扮演更重要的角色。
根据相关分析，这批 5G 芯片有望基于台积电 6 纳米工艺打造。该技术此前已在台积电的技术论坛上亮相，外界普遍认为其在功耗与集成度方面具备一定优势。
市场关注点或不只在基带芯片
分析人士进一步指出，今年智能手机领域的重点，未必只是 5G 芯片本身的常规升级，更值得关注的可能是支持 5G 以及 WiFi 6/6E 的射频收发芯片。随着相关功能持续普及，市场对更先进半导体工艺的需求也在同步上升。
台积电方面也曾更新过关于 6 纳米射频工艺的相关说明，这意味着射频器件的小型化和集成化正在成为行业发展的重要方向。
芯片缩小或为电池腾出更多空间
在智能手机内部设计中，主板空间十分宝贵。通常情况下，主板上元器件占用面积增加，电池可用空间就会相应减少，进而影响整机续航表现。
如果 5G 射频收发器等关键部件能够进一步缩小体积，那么手机内部就有机会释放出更多空间，用于容纳更大容量的电池。因此，若 iPhone 14 采用更先进的相关芯片方案，其续航能力有望得到进一步提升。
