研究机构的最新报告显示，尽管去年下半年全球半导体需求有所下降，部分产品价格也出现回落，但全年销售额依然实现增长，创下历史新高。
全球半导体销售额达到新高，相关零部件及原材料的销售表现也相当不错，特别是硅晶圆的出货量和销售额均创下新纪录。
数据显示，去年全球硅晶圆的出货量达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%；销售额为138亿美元，同比增长9.5%。
报告指出，全球硅晶圆出货量的增加主要受汽车、工业、物联网及5G等领域需求的推动。
在过去十年中，硅晶圆的出货量有九年实现同比增长，只有2019年出现下滑，去年出货量的持续增长进一步巩固了这一趋势。
