GlobalFoundries与通用汽车签署长期半导体供应协议

2月10日消息，通用汽车与GlobalFoundries（GF）近日达成了一项重要的长期协议，旨在为其芯片供应建立专门的生产能力。根据这一协议，GF将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商进行生产，这一举措将为美国带来关键的半导体工艺。

该协议支持通用汽车的战略，旨在减少满足日益复杂和技术含量高的汽车需求所需的独特芯片数量。通过这一战略，芯片的生产量将增加，同时也有望提升质量和可预测性，从而为终端客户创造更高的价值。

据了解，GF正在通过与现有客户及新客户签订一系列长期战略协议，来应对全球对半导体的需求。