2月10日消息，通用汽车于当地时间周四宣布与芯片制造商格芯达成长期芯片供应协议。
格芯表示，此次协议是首次此类合作，因汽车制造商与芯片供应商之间以往联系较少。
根据协议，格芯将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商生产所需芯片。
虽然通用汽车称这是长期协议，但具体持续时间未被透露。两家公司也未公开晶圆生产数量及财务细节。
近年来，芯片及半导体等零部件的供应中断对汽车制造业造成了困扰，导致新车供应量下降，进而推高了新车、卡车与SUV的价格。
通用汽车首席执行官ThoMas Caulfield表示，与格芯的直接合作将确保芯片供应的稳定，并有助于成本控制。
此外，通用汽车正在努力减少汽车中独特芯片的数量，同时确保供应商具备生产能力，因为预计芯片的整体需求将会增加。
