今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，目前已有多款机型搭载，使其成为安卓阵营中性能最强的芯片之一。然而，联发科早已宣布下一代天玑9300旗舰芯片的到来，将提供更强的性能和优异的能效表现，并由全新的vivo X100系列首发搭载。最近，联发科及数码博主进一步披露了该芯片的更多信息。
据联发科官方最新消息，联发科与vivo在AI领域开展了深入合作，成功实现了70亿参数的AI大语言模型和10亿参数的AI视觉大模型在手机端的应用，带来了行业领先的生成式AI(AIGC)体验。知名数码博主@数码闲聊站也表示，天玑9300在CPU、GPU和AI安兔兔跑分上均超越了高通骁龙8 Gen3。根据之前的爆料，该芯片采用台积电N4P工艺，首次采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720构成。相比骁龙8 Gen3，天玑9300多了3颗超大核心，综合跑分比高通骁龙8 Gen3高出约10%，这使其成为安卓阵营中最强的5G芯片。
此外，关于全新的vivo X100系列，消息显示该系列将延续前作的设计理念，后置圆形相机模组，布局从左侧迁移至居中的对称设计，视觉效果更加和谐。硬件方面，该机不仅首发搭载天玑9300移动平台，还将搭载vivo自研的V3芯片，整体体验相比前代V2芯片有显著提升。PRo版将首发搭载VaRio-Apo-SonnaR长焦镜头，采用OV64B传感器，具备6400万像素，1/2英寸大底，单像素尺寸为0.7μM，变焦能力极为出色。
据悉，全新的vivo X100系列将首发搭载天玑9300旗舰芯片，并且将成为行业首款在天玑平台上实现卫星通信的旗舰手机，更多详细信息，值得期待。
