高通与联发科将采用台积电N3E工艺

据外媒报道，台积电计划在今年下半年推出N3E制程工艺，以扩展其3nm工艺家族。

业内人士透露，高通和联发科将会采用台积电的N3E制程工艺，来代工相关产品。

消息来源指出，高通预计将成为台积电N3E制程工艺的第二个客户。

台积电的CEO魏哲家在财报分析师电话会议中表示，N3E制程工艺具备更强的性能、能效及良品率，将为智能手机及高性能计算提供全面的平台支持，预计将在今年下半年进入量产。

他还提到，尽管厂商正调整库存，客户对N3和N3E制程工艺的参与度依然很高。