近日，有一位笔记本维修行业从业者在视频中提到，短时间内他收到了多台故障的联想小新轻薄本。这一突发的故障率引发了他的怀疑，认为可能与联想的低温锡膏焊接技术有关。那么，联想的低温锡膏技术是否真的与计划性报废有关呢？
“低温锡膏”是什么？
对于电子行业的人士来说，电子元件和PCB之间的连接主要依赖于“焊锡”。
比如在制作U盘时，需要将闪存芯片焊接到其PCB上。在闪存芯片的触点上，已经预先放置了焊锡（可称为锡球）。接下来，通过加热使焊锡融化，从而连接PCB与闪存芯片的触点。
锡膏是由焊锡粉、助焊剂及其他表面活性剂、触变剂等混合而成的膏状物质，适用于工业生产的焊接。根据加热时所需的温度，锡膏可分为低温、中温和高温锡膏。使用低温锡膏的好处在于加工时所需的温度较低，从而减少了能耗，这也是其环保特性的来源。
虽然低温锡膏的加工温度较低，但这也带来了代价。低温、中温和高温锡膏的成分不同。例如，高温锡膏通常由锡、银和铜制成，而低温锡膏则添加了一定比例的铋。由于成分不同，熔点和机械强度等参数也相应变化。
一家公司在宣传中提到，低温锡膏适用于低温元件，强度要求相对较低。而高温锡膏则用于承受高温的部件，要求焊接精度高。高温锡膏焊接的产品牢固度较强，而低温锡膏焊接的产品相对较弱，主要由于铋元素的特性所致。
简单来说，除了温度，低温锡膏在牢固度等方面不如高温锡膏。
联想对此的回应
联想表示：
- 低温锡膏焊接是一项成熟且环保的技术。新型低温锡膏的主要成分为锡铋合金，熔点为138℃，焊接温度为180℃，远低于常规焊接的250℃，从而减少了元件热变形，提高主板质量，降低能耗。
- 低温锡膏焊接技术符合国家及国际标准，经过多年认证。联想的研发测试过程严格，确保产品在正常使用下，内部元器件温度在70-80℃，远低于低温锡膏的软化阈值，长期使用不存在可靠性问题。
根据售后数据，采用低温锡膏焊接的机型与常规焊接机型的返修率没有差异。
此外，联想小新官方微博发布了关于低温锡膏焊接技术在不同温度下焊接强度的测试视频。测试元件选择了常见的“电感”，并在电感焊点上放置测温探头。
测试标准为：0805以上尺寸的元件拉拔力需大于1kg，以测试低温锡膏的焊接强度。
最终测试结果显示，在80度至140度的多个温度节点，拉力测试结果均符合标准。
针对联想的回应，网友们提出了一些质疑：
- 关于“环保”，前文已提到，降低焊接温度确实是环保的。
- 行业内广泛使用的低温锡膏焊接技术与联想的低温锡膏焊接技术可能存在差异。
在联想官网的文章中，联想低温锡膏与行业标准低温锡膏的参数曲线并不相同，暗示其成分与行业标准不同，因此在机械性能等方面的表现可能也不同。
3. 关于国家标准，联想所提到的标准可能仅指“0805以上尺寸元件拉拔力大于1kg”。虽然测试视频显示焊接强度符合标准，但并未解答网友的疑问。
关于联想的测试视频，质疑主要集中在测试标准上，拉拔力测试并未涉及虚焊问题。虚焊与脱落是两种不同的情况，虚焊的后果可能更严重。
此外，测试对象为电感，而非大多数用户关注的CPU。CPU的虚焊后果远比电感严重。
对此，网友质疑联想选择电感作为测试对象的理由是“方便测试”，这有些本末倒置。
再者，测试温度集中在80至140度，对于许多金属而言，温度升高可能增强其韧性，而降低温度则可能变脆。因此，若芯片虚焊是脆性断裂导致的，测试应重点关注低温区的连接强度。
应该怎么测试？
为了公平起见，我们可以参考另一家国内知名电脑厂商的测试方法。对于“虚焊”问题，常用的测试方法是切片分析（Cross Section），以观察焊点的横截面。
联想在早期测试低温锡膏焊接时，发现芯片后面的焊锡球与电路板的连接处出现空洞，影响了产品的可靠性。经过反复验证，发现问题源于内存颗粒排布紧密导致助焊剂未能充分挥发。
因此，若要测试“CPU虚焊”的问题，应对几台故障机器进行切片分析，以寻找故障原因，而不是仅依赖拉力测试。
