据报道，台积电正在协调在日本西南部熊本县菊代町附近建设第二家工厂，预计总投资将超过1万亿日元。
台积电目前在日本的第一家工厂也位于熊本，该工厂采用28nm制程工艺，已于2022年开始建设，预计将在2024年投产，建成后月产能将达到4万片。
第二家工厂预计将在本世纪20年代末完工，规模可能与第一家相同或更大，并将采用更先进的5-10纳米制造工艺。
两座工厂将共享人力资源和设备，更多细节计划在2023年内确定。
目前，台积电似乎正在与日本政府及主要客户进行谈判，以寻求支持和满足需求。
在今年1月，台积电总裁魏哲家曾提到考虑在日本建设第二家工厂，并表示将与索尼集团合作。
面对全球半导体竞争加剧，日本政府已将稳定半导体供应视为重要的经济安全问题，并积极推出刺激措施。
去年，日本经济产业省在2021财年追加预算中拨款7740亿日元，旨在吸引国内外芯片公司在日本投资，包括台积电在熊本县建厂。
去年，台积电与索尼集团共同投资约70亿美元在熊本县建设芯片厂，日本政府为此提供4760亿日元的补贴。
去年下半年，日本已为铠侠、西部数据及美光科技提供大量补贴，并资助新成立的合资半导体公司RAPIdUS，该公司由丰田汽车、索尼、NTT等8家日企共同出资，日本政府提供700亿日元的补助金。
今年初，日本政府再次决定从1.3万亿日元的2022财年追加预算中拨出3686亿日元，用于资助新补贴，符合条件的国内外半导体公司可申请补贴，条件之一是在日本当地连续生产至少10年。
事实上，许多国家都在积极提高芯片制造激励措施，以增加国内供应。
去年8月，美国拜登签署了CHIPS和科学法案，承诺为国内芯片制造提供527亿美元的补贴。台积电也已宣布对美国亚利桑那州的工厂进行追加投资，投资规模从2020年的120亿美元提升至约400亿美元。
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