根据最新消息，三星预计将在2023年上半年启动第三代4nm芯片的大规模生产，以恢复部分失去的客户。
目前，该公司面临的主要挑战之一是良率问题，这导致其重要客户高通转向了台积电。
据报道，高通在骁龙8+ Gen 1的代工上已从三星转向台积电，并且其最新的骁龙8 Gen 2应用处理器也选择了台积电进行代工。此外，传闻中台积电将负责骁龙8 Gen 3芯片组的制造。
除了高通，特斯拉这一重要客户也已转向台积电。去年12月，业内人士透露，台积电的新工厂在亚利桑那州获得了特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年开始量产。
最新的信息显示，三星似乎已经克服了良率问题。行业专家估计，该公司的4nm工艺良率现已达到60%。外媒指出，谷歌作为三星的长期客户，可能会基于三星的第三代4nm工艺设计TensoR G3。
[[[IMG_1]]]
[[[IMG_2]]]
