3月20日消息，台积电在亚利桑那州的新工厂预计将于2024年开始批量生产4纳米芯片，高通将成为首批客户。
台积电于2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建造芯片工厂，2021年6月开始动工，2022年夏季完成封顶，计划于2024年开始量产4纳米芯片，原定为5纳米芯片，月产能规划为2万片晶圆。
然而，由于工程进度延误、设备安装缓慢以及人力资源和成本问题，该工厂可能无法在2024年全面投产，预计会推迟到2025年。
台积电最初计划在美国只建一座芯片厂，但后来增加至两座。2022年12月6日，台积电宣布将在亚利桑那州建设第二座芯片厂，计划于2026年开始生产3纳米制程技术。
考虑到2020年宣布的第一座芯片工厂，台积电在亚利桑那州的两座晶圆厂的投资将接近400亿美元，年产能将增至60万片晶圆。
台积电的主要客户包括苹果、英伟达和AMD，他们预计将在新工厂生产各自的芯片。
虽然台积电原本预计美国生产的芯片成本只增加50%，但创始人张忠谋最近表示，他低估了在美国生产芯片的真实成本，实际上成本增加了100%，即成本是本地生产的两倍，这将对市场竞争力造成严重影响。
