在新能源汽车行业发展的前期阶段，为了展示在智能化、电动化、网联化方面的能力，高成本的“堆料”策略成为不少新势力抢占市场的主要营销手段。
但随着国内新能源汽车市场增速放缓，行业价格战由头部企业引发，后续多家车企跟进。在行业进入下半场后，价格战持续，堆料竞争似乎走向尾声，汽车行业再次进入成本主导的竞争阶段。
在这样的背景下，降本压力逐步传导至芯片供应商，国内进入车规级芯片市场的企业面临更大挑战。
自2021年以来，为凸显智能化和电动化能力，各家车企不断搭载更高分辨率的摄像头、算力更强的芯片、性能更强的域控制器、更多的激光雷达、屏幕、音箱、灯光等配置。
然而，号称能显著提升用户体验的“堆料”式配置，在日常驾驶场景中的实际使用率往往并不高。
以激光雷达为例，作为自动驾驶和高级驾驶辅助的关键“眼睛”，自2021年某品牌发布进入智能汽车搭载激光雷达的序幕开始，行业迅速跟进，激光雷达逐渐成为新型号的标配。
同时，激光雷达的搭载数量似乎成为衡量智能化水平的一个指标。但在第四届全球智能驾驶峰会上，业内专家也将其定义为“堆料”。
“目前国内智能驾驶车辆对激光雷达的应用，直观地说，仍处于堆料阶段。”专家表示，激光雷达是提升自动驾驶能力的工具，目标是降低事故率，而非仅作为车内的炫富装饰。
在堆料竞争中，智能汽车的成本居高不下，售价也难以下降。在成本显著增加和政府补贴退坡背景下，2022年新能源汽车市场经历三轮提价潮，多家国产品牌曾宣布涨价。
与涨价相对的是，2022年国内新能源汽车实现了“超预期”的增长，市场占有率达到一定水平。业内普遍预计增速将进入稳步阶段。
数据显示，1月我国新能源汽车产销分别为42.5万辆和40.8万辆，环比下滑显著，市场占有率约为24.7%。
尽管市场尚未进入存量竞争阶段，但在补贴退坡后，厂商的涨价策略并未得到积极回应。因此，作为行业龙头的代表，率先降价的企业带动了其他车企跟进，甚至波及燃油车市场。
行业淘汰赛也开始显现。行业领军人物直言若2023年销量无法提升，未来或将被市场淘汰；多位创始人也表达了对市场竞争激烈程度的共识。与此同时，行业头部企业也在强调通过降本来提升竞争力。
在价格战阶段，降本成为提升竞争力的首要策略。业内也强调，成本控制能力将成为决定行业胜负的关键。
在3月2日的投资者日上，企业披露了更多降本举措。报告称，将通过创新制造工艺和更小型工厂来降低下一代汽车成本，计划减少碳化硅使用量、在某些核心部件上降低对稀土材料的依赖，并实现总体制造成本的显著下降。过去几年制造成本的下降也印证了这一点。
多位车企高管表示，成本控制能力将成为未来竞争中的核心能力，相关降本目标包括BOM成本下降、整车系统成本降低等。
某品牌创始人强调，成本定价对其策略至关重要，未来将通过技术创新和规模效应来降低成本，以实现更高销量。
分析指出，成本控制已经成为车企生产与发展的关键，唯有持续降本才能在竞争中获得优势。
当堆料竞争和缺货问题渐趋缓解，汽车市场对芯片的需求回归理性，降本压力也扩散至汽车芯片供应商身上。
一家公司表示，国内车企和Tier 1厂商都在高度关注成本优化，随着下降价潮的来临，降本问题被提到更高的日程上。
另一家本土厂商也表示，当前客户对国产替代需求增加，但仍倾向于选择成本更具竞争力的方案。因此，产品需要在可靠性外还具备良好兼容性并具备成本优势。
国产车规级芯片以性价比优势逐步打开市场，更契合降本诉求，有利于国产材料进入汽车产业链。
一家半导体设备企业表示，汽车市场的火热与消费电子市场的疲软推动了大量国内厂商转向车规市场，市场竞争预计将逐步加剧，行业从蓝海走向红海。
为应对趋势，各大厂商除了追求更高性能的产品，还把成本降低作为新品规划的核心方向之一。
车规级芯片 traditionally 属于高投入、高毛利、规模小、换代慢的领域，入局的新厂商在进入整车供应链体系前往往需要较长时间。若产品尚未站稳市场，价格战可能迅速出现，初创公司承受压力较大。
某国产MCU厂商高管也指出，入局车规级芯片市场的前景并非一如既往光明，真正专注于车规级MCU的厂商未来可能面临极高的挑战，市场可能只剩极少数企业存活。
