4月12日消息，据外媒报道，传闻称，M3芯片将采用台积电的N3E工艺制造，应用于新一代笔记本和平板设备。
相关报道指出，仍在开发中的 M3 芯片将采用 N3E 工艺节点，这被视为对 N3 的改进迭代，属于更先进的 3nm 工艺。与传统的 N3 相比，N3E 制程有望带来更好的功耗与性能表现。
分析人士表示，该客户可能成为首个使用 N3E 节点的厂商，并计划在下一代笔记本与平板设备的处理器中落地该工艺。
另有消息称，新款设备的处理器可能是尚未发布的 M3 芯片。
传闻还提到，部分芯片可能在 A17 代号的仿生处理单元上探索 3nm 工艺路径。据称，相关订单已覆盖今年几乎所有的 3nm 产能，预计在今年第二季度末进入试产，第三季度进入全面量产。
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