5 月 2 日消息，微软正在与合作伙伴和内部团队协作，开发新的 ARM 芯片以与苹果的 M 系列芯片展开竞争。
此外，计划将 Windows 12 针对这些 ARM 芯片进行优化，以提升性能与能效。相关招聘信息显示：
- 首席 SoC Silicon 架构师
- 高级物理设计验证工程师
- 首席设计工程师
- 高级 Silicon 功率完整性 CAD 经理
芯片工作归类为 ‘Microsoft Silicon Team’。相关岗位描述于 4 月底上线，后续从官方页面撤下了大部分职务细节。以下是对首席 SoC Silicon 架构师职位的描述：
您将处于计算前沿，与跨职能团队建立长期协作关系，推动高性能和创新的 SoC 架构与功能实现。
这些细节表明，微软并非单纯模仿对手的路径，而是在明确自身需要投资的领域，正在快速推进自研 ARM 芯片的开发，并计划尽快发布面向该芯片的 Windows 12 版本以实现优化。
据了解，Windows 12 可能作为自研芯片的适用性优化平台在未来推出，预期在 2024 年发布版本。此外，内置 ARM 芯片将为 Windows 12 的多项 AI 功能提供支持与提升。
Windows 12 被视为 Windows Core 项目的一部分，目标是为多样形态与规格的设备，提供模块化、可定制的系统版本。将内置 ARM 芯片整合进来，能够进一步提升硬件与软件的整体使用体验。
