5 月 2 日消息，因产能限制，搭载 4nm Phoenix 系列 Ryzen 7040 移动处理器的笔记本发布计划从原定时间往后推迟，最终预计在 5 月逐步上市。
据爆料者称，部分 4nm 处理器业务已与三星电子达成协议，计划从台积电转移。此前还传出三星已开始量产第三代 4nm 制程，提升良率与能效，潜在客户包括谷歌 Tensor G3 与高通骁龙 8 Gen 3。
另据称，台积电 4nm 产能正处于满载状态，苹果、高通等厂商也在该节点采购 4nm 移动 SoC，这使 AMD 的产能分配和对台积电的议价能力受到限制。
据称，Ryzen 7040 系列的“Phoenix”移动处理器采用 4nm 工艺，且目前使用三星的 4nm 节点设计（AMD 方面有五种备选方案）。
总体来看，转向三星可能为 AMD 提供更好的扩展性，尤其是在 Phoenix 多次延期的背景下。目前 AMD 在高端市场仅剩下基于 5nm/6nm 的 Ryzen 7045 系列“Dragon Range”，主流与超便携领域则以 6nm 的 7035 系列“Rembrandt-R”为主，但仍缺乏直接竞争 Rap tor Lake-U / Rap tor Lake-P 的产品组合。
鉴于英特尔第 13 代酷睿仍基于 Intel 7 节点，因此外界普遍认为 AMD 可能采取类似传闻中的高通骁龙 8 Gen 4 那样的双源策略，以缓解供货压力。
