此前报道指出，下一代搭载M2芯片的Mac将于近期发布，但相关准备工作已在推进，以便在后续的M3处理器上实现良好兼容性。当前有迹象显示，测试阶段已覆盖搭载M3的下一代Mac，并通过第三方应用测试来验证与软件生态的协同运行。这并非外界首次通过此流程窥探新处理器的信号。
为提升吸引力，M3被视为关键因素之一。最新数据显示，Mac 业务在最近一个季度出现销量下滑，尚未达到分析师下调后的预期水平。
M3 的结构与潜在规格
关于核心规格，至少有一个版本的信息显示包含12个CPU核心、18个图形核心以及36GB内存。作为主处理器，M3 的CPU包含6个高性能核心与6个高效核心，以应对不同工作负载。
测试机型运行在新款高端MacBook Pro上，搭载将发布的MacOS 14.0，且有可能使用基础版的M3 Pro芯片。
核心对比：M1 Pro、M2 Pro 与 M3 Pro
- M1 Pro（2021年发布）
- 8个CPU核心（6高性能/2高效）
- 14个图形核心
- 32GB 内存
- M2 Pro（2023年1月）
- 10个CPU核心（6高性能/4高效）
- 16个图形核心
- 32GB 内存
- M3 Pro（测试中）
- 12个CPU核心（6高性能/6高效）
- 18个图形核心
- 36GB 内存
若实际测试基于基础版的 M3 Pro，那么核心数相比于 M2 Pro 的提升幅度将与从 M1 Pro 到 M2 Pro 的提升类似，即增加2个高效核心与2个图形核心，并新增了4GB 内存。
对于更高端的升级路线若与历史趋势一致，M3 Max 相较于 M2 Max 的提升幅度预计也将保持与 M2 Pro 对比 M1 Pro 的同样步调，意味着高端型号可能具备更高的CPU与图形核心数。基于此推断，未来的 M3 Ultra 也将展现显著的能力扩展。
一个普遍关注的问题是：在单芯片上集成如此多的处理核心是否可行？答案在于采用更先进的制程工艺。计划将 M3 系列推向 3 纳米工艺，以提升芯片密度，在相同尺寸上放入更多核心，从而实现更强的性能与能效比。
时间线与产品展望
首批搭载 M3 的 Mac 预计在今年底或明年初上市。同时，关于搭载 M2 的 15 英寸 MacBook Air 计划在今年夏季发布亦有报道。另据传闻，相关团队已在推进基于 M3 的 iMac、高端及入门级 MacBook Pro 与 MacBook Air 的开发工作。[[[IMG_1]]] [[[IMG_2]]]
