据行业消息人士透露，某科技巨头今年已为未来的手机、笔记本与平板预订了晶圆代工龙头在第一代 3 纳米工艺上的近 90% 产能，为其新一代自研芯片路线提供强劲支撑。
预计即将推出的旗舰手机将采用 A17 处理器，这是该公司首款基于第一代 3 纳米工艺（N3B）的机芯。据称，相较用于前代旗舰机型的 4 纳米工艺，3 纳米在功耗效率方面提升约 35%，性能提升约 15%。
自研芯片的应用还可能扩展至笔记本与平板领域。首批搭载 3 纳米工艺的设备预计包括更新版的 13 英寸笔记本和 24 英寸桌面一体机，均有望在今年晚些时候发布。至于明年更新的平板与更多机型，分析师普遍认为将由新一代自研芯片驱动；同时，部分高端笔记本机型将搭载更高等级的 Pro/Max 系列芯片。
有开发者日志显示，正在测试一款新芯片，核心配置包括 12 个 CPU 核心、18 个 GPU 核心，以及 36GB 内存，可能是后续旗舰笔记本型号的基础版本芯片。
报道称，未来基于 3 纳米工艺的自研芯片将具备多模具设计，理论上可提供高达 40 个计算核心。相比之下，现有 M2 系列在 CPU 核心数量上为 10 至 12 核，3 纳米工艺有望显著提升多核性能，成为自 2020 年以来在性能与效率方面的重大跨越。
此外，晶圆厂还在研发增强版的 3 纳米工艺（N3E）。未来设备将逐步迁移到 N3E 一代，预计在后续的商业生产阶段逐步放量，实际出货量的显著提升可能要等到几季后才会全面展开。
