5月24日消息，在上世纪80年代，日本半导体曾一度处于世界领先地位，但在多起外部压力下逐步落后，失去的30年中先进工艺陷入停滞，如今正以2nm节点为目标寻求回归。
去年，日本多家大型企业联合设立了一家专注于先进半导体生产的公司，获得政府的财政支持，目标是从当前45nm工艺实现超越并向2nm工艺跃迁。
该公司日前公布了未来的建设规划，将在北海道地区建设晶圆厂。项目于2023年9月开工，2024年6月完成厂房基础设施并启动洁净室建设。
计划于2025年4月开启试生产线，并引进EUV光刻等设备，目标在2027年实现2nm工艺的大规模量产——相较于行业领头企业的量产时间，落后约1-2年。
此外，企业还设定在2030年代实现年营收达到1万亿日元的目标，折合人民币约510亿元或72亿美元。
不过，与全球领先者相比，仍存在不小差距。该领域在2022年的全球营收中，7nm与5nm等先进工艺对营收贡献显著，占比接近一半以上。
