6 月 7 日消息，瑞昱半导体在美国加州北部联邦法院对竞争对手联发科提起诉讼，指控后者与一家专门主打专利诉讼的公司达成秘密协议，支付诉讼赏金以对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，意在扰乱瑞昱业务并在智能电视及机顶盒芯片市场制造垄断。
诉状显示，联发科与 IPValue Management Inc 的子公司 FuturLink Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议，协议中包含秘密的诉讼赏金条款。该条款去年在 FuturLink 涉及的美国西德克萨斯地区法院及美国国际贸易委员会的相关诉讼中被曝光。瑞昱指出 FuturLink 一直试图将该细节隐藏在保密义务和保护令之下。
瑞昱称，联发科借助这些专利诉讼，意图将其潜在侵权的芯片从市场中下架，并向客户传达瑞昱可能是电视芯片行业的不可靠供应商的信号。瑞昱请求法院命令两家公司停止相关行为，并对造成的损害进行赔偿，金额尚未明确。
市场背景与诉求要点
诉状显示，联发科在全球电视芯片市场占有约 60% 的份额。瑞昱在声明中表示，起诉旨在维护行业的自由与公平竞争，防止对公众造成进一步损害。
截至发稿，联发科与 IPValue 尚未对诉讼发表评论。
相关评论与后续进展
ITC 曾对该协议表示震惊，认为其很可能不正当且应承担相应责任；西德克萨斯法院也将其形容为不恰当并应受到公共政策的约束。在 ITC 的批评之后，FuturLink 迅速与包括联发科竞争对手 AMlogic 在内的多家公司就相关专利诉讼达成和解。
