在全球人工智能应用需求持续增长的背景下，某高性能AI芯片厂商需求的激增，推动晶圆代工厂的产能利用率上涨，并带动后端封装环节的压力加大。
这一趋势不仅提升了先进制程工艺的产能利用率，也使得与之相关的封装产能需求显著增加。此前有消息人士透露，新增订单正在推动7/6nm与5/4nm制程族的产能利用率，其中后者的产能已接近饱和。
相关媒体的最新报道显示，订单的扩张不仅影响晶圆厂的产能，还推动了对封装设备的紧急订购，显示封装环节成为此次需求增长的关键受益点。
据消息人士透露，台积电已紧急订购的是CoWoS封装（Chip on Wafer on Substrate，晶圆级封装）设备，目的是快速满足AI芯片激增的市场需求。
值得注意的是，上月末业界人士就指出，AI芯片需求前景向好，这一信号也利好后端厂商，相关企业对2023年的业务前景重燃乐观。
在先进制程产能提升的同时，紧急订购封装设备的动作也表明，台积电有望成为此次AI芯片需求增加的重要受益者。纵观仍然相对谨慎的芯片市场环境，这一举措有望带来营收端的明显改善。
