2023年已过半，众多半导体创业公司仍处于下行周期的阴影之中。价格战频发、裁员潮起伏，降本增效成为共识，甚至有企业在这场寒潮中被市场边缘化甚至退出舞台。
这股寒潮的源头可以追溯到2022年以前，行业的融资热度显著回落。
据行业数据，2022年中国半导体一级市场完成约989起投资，融资规模约1114亿元。相比之下，2021年分别为1502起和1563亿元，2020年则为1045起和1693.52亿元的规模，降幅显著。
进入2023年，寒意仍在蔓延。2023年第一季度的融资事件与金额仍持续下滑。集微咨询统计显示，当季我国半导体行业融资事件约110起，同比下降29%，总金额约123亿元，同比下降60%。总体而言，投资者更为审慎，国内企业在国产替代和低端领域的初创企业面临更大融资挑战。
从行业分布看，集微咨询资深分析师王艳丽在第七届集微半导体峰会上指出，投资交易主要聚焦于IC设计、材料、设备三大领域。IC设计以45起融资居首，总占比31%；材料与设备分别有21起、17起融资，分列二、三位；光电器件、传感器、三代半导体位居第四至第六位。
她还指出，2023年的投资重点仍围绕“国产替代”和“创新应用升级”两方面，偏向早中期企业，A轮与B轮融资占比超过58%。单笔融资规模以5亿元以下为主，其中1亿以下占比40%、1亿-3亿元占比30%、3亿-5亿元占比24%。
对于半导体投资走低的现象，一家投资机构代表任然（化名）分析认为，国产替代的投资机会趋于饱和，难以发现十倍以上回报的项目。此外，科创板退出渠道的收紧、二级市场估值回落以及IPO难度增加，使得风险资本在募资与退出方面都面临更大压力。
他直言道：“在当前环境下，投资机构的节奏会放慢，出手会更谨慎。”
从下半年的趋势看，市场仍然存在变数。全球半导体行业年销售额被预测将下降约10%，市场规模将缩小到约5150亿美元，较2022年有所萎缩。
不过，经历多轮周期磨炼的专注机构并未被市场情绪打垮，仍在坚持长期价值投资的路径。部分机构认为，当前的困难或是未来机遇的前奏；只要携手攻坚，下一轮春天总会到来。
行业人士普遍认为，半导体仍是国家战略性方向，硬科技属性突出，具备长期投资潜力。专家指出，未来需重点关注“深水区”与“细分专业化”领域，以及上游材料、设备零部件的国产替代机会，尤其是在ChIPlet生态等尚待稳固的环节。
同时，汽车芯片、半导体设备与材料等领域的高端国产替代被看作关键方向。随着AI和数据中心需求增长，相关高性能芯片也将迎来机会。
在行业周期性挑战中，并购也开始回归行业视野。初创企业为求生存积极降价竞争，一些具备突破性技术和市场拓展能力的企业，则可能在上市之路上遇到阻碍，这预示着未来并购整合潮有望到来。
从长远看，并购与整合有助于筛选出真正具备长期价值的企业，推动行业集中度提升并增强核心竞争力。专家普遍认为，国产替代的窗口期正逐步收紧，国内半导体企业应把握并购与协同发展机会。
行业领袖也强调，半导体投资是穿越周期的长期行为。通过早期投资、聚焦小规模、持续赋能，以及在成熟期通过并购整合，国内平台型企业有望实现跨越式发展。
综观全球与国内市场，接受周期性挑战并寻求长线机会的投资逻辑仍然成立。未来在并购、技术突破、场景落地等层面，国内半导体行业有望在调整后重新获得增长动能，推动产业链全面升级。
