近日，一家国内领先的系统级验证解决方案提供商宣布推出首台设计容量超过百亿门的硬件仿真系统，命名为 HuaEMu E1，能够支撑面向约150亿门及以上规模的芯片应用系统验证。该产品基于自主研发，带来多项国产化验证技术突破，具备大规模验证容量、自动化工具链、全流程智能编译、高速仿真性能与强大调试能力，显著提升软硬件协同开发效率，推动高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等领域的应用开发。
随着工艺节点的进步和系统级芯片的普及，数字系统应用场景日益复杂，芯片设计规模呈指数增长，逐步进入百亿门时代。芯片集成度提高、商业IP的重复使用增多，以及系统级芯片的复杂性提高，使得在指令执行单元与软件协同下进行大范围子系统或全系统验证测试的需求日益增强。
面对庞大规模和复杂环境，必须借助系统级硬件验证工具来构建仿真环境，提供所需的容量、性能与调试能力，从而在较短时间内完成近似实际运行的仿真。在系统级芯片设计流程中，E1 集成了自主研发的自动化、智能化全流程编译软件，能够自动实现完整的系统级芯片仿真，并实现与真实使用场景一致的硬件仿真。借助强大的调试能力，能够对全芯片功能、性能与功耗进行系统级验证与调试，使用户可以专注于发现和解决软硬件设计问题，显著提升验证的性能与易用性。
经过三年多的技术积累与数百名工程师的持续研发投入，该团队已提交大量专利并获得授权。从高性能 FPGA 硬件验证系统到多模验证系统，以及本次发布的高性能硬件仿真系统，推动了验证领域自主可控的突破。
