4月10日消息，新的 xG26 系列无线片上系统（SoC）与微控制器（MCU）正式亮相，定位为多协议平台的高性能选型，面向未来物联网场景的深化部署。该系列涵盖 MG26 多协议 SoC、BG26 蓝牙 Low Energy SoC 与 PG26 MCU，所提供的闪存、RAM 和 GPIO 容量均为同类产品的两倍，旨在支撑更加先进的边缘计算和新兴应用需求。
执行长表示，xG26 系列是面向未来的设计，能够帮助设备制造商在当前设计基础上注入对未来需求的信心与弹性。
为帮助设计人员开发可运行前沿物联网应用的设备，xG26 系列具备以下关键特性：
- 与 xG24 系列相比，闪存、RAM 和 GPIO 容量提升了一倍，支持开发更复杂的边缘应用；通用输入/输出引脚数量也翻倍，提升系统集成与外围扩展能力。
- 采用 ARM Cortex‑M33 架构，并在射频与安全子系统中集成专用内核，实现多核协同，提升主内核计算能力与整体性能。
- 嵌入式 AI/ML 硬件加速单元将机器学习处理速度提升约 8 倍，功耗仅为原来的 1/6，显著提升能效。
- 通过安全技术组合（SecuRe Vault 与 TRUStZone）实现高等级安全性。结合定制化生产服务，可以在制造过程中对安全密钥等进行硬编码增强防护能力。
- 内置经过验证的 2.4 GHz 无线软件栈，覆盖 Matter、Zigbee、OpenThread、BLE、蓝牙网状网络、专有协议等多协议场景，提供优化的射频链路预算，提升传输距离与稳定性，带来更好体验并延长电池续航。
MG26 多协议 SoC 的设计目标是成为支持 Matter Over Thread 的前沿解决方案，提升设备在互操作性和安全性方面的表现。
该系列强调对 Matter 的长期互操作性与安全承诺。通过在工具链与开发生态上的协同，降低跨生态迁移难度，帮助设备快速适配日益扩展的 Matter 生态。
相较于前代 MG24 多协议无线 SoC，MG26 在同平台上提供两倍的存储与 RAM，闪存可配置高达 3200 KB，RAM 最高 512 KB，GPIO 引脚数量也翻倍，为设备制造商在系统集成方面提供更大的灵活性。
MG26、BG26 与 PG26 都集成了自有的矩阵矢量 AI/ML 加速器，不仅提升 Matter 应用的智能化水平，也适用于其他场景。专用内核对机器学习工作负载进行了优化，提升速度约 8 倍，功耗仅为传统嵌入式 CPU 的约 1/6，使更多耗电功能进入休眠状态，降低电池消耗，这对电池供电的传感器及智能家居设备尤为重要。
通过这些新一代 SoC/MCU，厂商在物联网领域的领导地位进一步得到强化。
该系列强调在全球物联网市场中，提供广泛且深入的技术能力与生态支持。MG26 作为 Matter 的理想选型，BG26 具备相同核心功能并专注于低功耗蓝牙与蓝牙网状网络的优化，PG26 则面向闭路监控、遥控设备及儿童玩具等非联网场景提供低功耗智能解决方案。xG26 系列与 xG24 的引脚兼容性，以及共享的硬件/软件开发工具（如简化 Studio）与跨代平台迁移能力，进一步简化了开发流程，提升了跨产品线的互操作性。
