6月25日消息，内部重组宣布后，该公司负责晶圆制造与代工的部门将独立运作，目标是在明年成为全球第二大晶圆代工厂。
知名半导体分析师陆行之指出，十年来的等待终于迎来分拆，但仍会在公开场合强调自家技术优势。分析师表示，一旦彻底剔除制造这个包袱，CEO有望转向设计端，制造端职责将逐步削减影响。
该公司将把制造与设计两大板块拆分开来，制造部门将转型为纯晶圆代工厂。
分拆后预计年内可节省约30亿美元成本，利润率有望提升6个百分点。到2025年，整体成本或下降至80至100亿美元区间，芯片将更多托付给外部代工厂制造，从而降低测试与量产成本并提高产能利用率。被拆分的制造部门将专注于降低制造成本。
对外部代工厂的下单量预计将超过自家晶圆代工单位的抢单量，否则分拆的意义将受限。
本季度营业利润率为33%，预期第三季度有望提升至40%。分析师推测，负责制造与晶圆代工的部门当前利润率约为-28%，强调该部门已在价格竞争方面处于劣势，难以像部分对手那样投入高比例资本开支。
公司计划在两年内进一步加速分拆制造与设计两大部门，并将制造部门持股降至50%以下，政府层面可能成为最终接盘方。分析师表示，经过至少4到5年的重组与优化，制造部门的盈利才能回归行业平均水平。
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