互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月13日

新竹科学园区推进2nm晶圆厂开发

新竹科学园区扩建相关消息正式公布,计划于7月举行听证会,力争在2026年前向半导体厂商提供建厂用地。

龙潭科学园区扩建在6月初获批,将于7月中旬召开听证会,完善项目计划并进行环境评估。项目计划今年第四季度提交审核,最快在2026年提供建厂用地。

竹科管理局已为台积电提供3nm工艺研发与试产用地;为满足下一代2nm工艺研发与量产用地,已选择在龙潭园区东侧扩建。

台积电计划在竹科和中科园区建设2nm工厂。台积电总裁魏哲家表示,1.4nm工艺仍在研发中。业内分析人士普遍认为,1.4nm将落地在龙潭园区扩建区。

龙潭园区扩建地点位于桃园市龙潭区,总占地约158.59公顷,预计提供约5900个就业机会,年产值在新台币6000亿至6500亿之间。