互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月13日

三星扩大芯片代工产能,挑战台积电并应对全球竞争

三星电子正在推动代工产能扩张与更先进工艺,目标是争取市场领头羊台积电更多订单。

这家韩国公司表示,计划在2025年推出2纳米级手机部件生产工艺。三星还在美国加州圣何塞宣布,将在韩国平泽市和美国得州泰勒市增加产能,以扩大代工业务规模。

三星希望在追赶台积电的同时,应对来自英特尔的竞争压力,后者也在加速发展芯片代工业务。尽管整个行业受手机与个人电脑组件需求疲软的影响,但人工智能浪潮推动了对高端处理器的需求。

与其他芯片制造商一样,三星也在寻求分散制造布局的地理覆盖范围,目前产能主要集中在东亚地区。该公司大约20年前开始在得州奥斯汀运营工厂,今年还计划在泰勒开设新的工厂。

美国政府通过约500亿美元的刺激计划推动本土芯片制造业发展。官员们表示,将为希望在美国市场扩张的海外企业提供资金支持,包括三星等。欧洲和日本政府也在加大对当地芯片产业的投入。