近日，业界最大规模的5G模组集采结果公布。此次集中采购面向2021年至2022年的5G通用模组产品，在公开公示中揭晓中选候选人。
公示显示，搭载指定5G基带芯片的模组在本次集采中获得约42.12%的市场份额；该芯片平台也是中选模组型号最多的方案，共有六款搭载该平台的模组进入中选。
此次规模达到32万片的集采于2021年3月初启动，被认为是迄今为止行业最大规模的5G模组集采，对推动5G在行业中的规模应用具有示范意义，因此备受关注。
据悉，六款中选模组包括三款M.2封装模组（分别是RM500U-CN、MH5000-82M、N510M）以及三款LGA封装模组（分别是FG650-CN、RG500U-CN、MH5000-32），均搭载同一基带芯片平台。
