当地时间7月11日，欧洲议会以587票对10票的压倒性赞成，正式批准《欧洲芯片法案》（European Chips Act），标志着总额高达62亿欧元的芯片补贴计划距离落地更近一步。
4月18日，欧洲议会与成员国就法案内容达成协议，明确了预算等具体条款。7月11日得到正式批准后，法案尚需欧洲理事会批准方能正式生效。
该法案旨在提升欧洲本土微芯片生产能力，以降低对外部市场的依赖。欧盟方面表示，目标是将欧洲在全球芯片市场的份额从现有的不足10%提升至20%。此前新冠疫情暴露的供应链脆弱性，以及半导体短缺带来的成本与物价上涨，成为推动该法案的关键因素。
半导体作为未来工业的重要基础，广泛应用于智能手机、汽车、热泵、家电和医疗设备等领域。目前全球大部分高端半导体仍集中在美国、韩国和台湾地区，欧洲在这一领域处于相对落后的位置。欧盟工业委员蒂埃里·布雷顿指出，欧洲的目标是在2027年前实现全球半导体市场占有率达到20%，而当下这一数字约为9%，要达到“最先进的半导体”水平还需持续努力，因为这关系到未来的地缘政治与工业实力。
为实现这一目标，欧盟计划简化芯片工厂的审批流程、便利成员国之间的援助机制，并建立应急机制与早期预警系统，以防范类似新冠疫情期间的供应短缺。同时，欧盟还将鼓励更多制造商在欧洲设厂，包括英特尔、沃尔斯比德、英飞凌以及台积电等外国企业。
欧盟议会以压倒性多数通过了此项法案，但亦有批评声音。绿党议员亨里克·哈恩认为，欧盟在半导体产业的资金规模仍显不足，需要通过自有资源来更有效支持欧洲企业。社会民主党议员蒂莫·沃尔肯则强调，除了提升在欧洲的生产能力，还需加强产品开发与创新，以推动整体产业升级。
