近期基于成熟的5G基带平台，推出了超小尺寸模组 RG200U。凭借瘦身设计和在线性能，获得行业广泛关注，业内反响积极。
为满足行业客户对封装的灵活需求，8月25日联合伙伴正式发布 RG200U mini PCIe 5G模组，具备接口丰富、安装便捷、底板简洁、天线配置简化等优势。此举为物联网应用开发提供便利，并帮助传统终端实现智能化升级。目前模组已进入工程样片阶段，正在支持多家行业客户进行终端设计。
模组尺寸为 50.95mm × 30.7mm × 5.3mm，支持 5G NR Sub-6GHz、SA/NSA 双模网络，向下兼容 4G/3G，覆盖国内四大运营商的 5G/4G 接入，支持 TDD 和 FDD 两种模式及双卡功能。
具备 USB 3.0 高速接口，通信速率与同类模组相比不落后，改变了对 mini PCIe 封装模组速率的刻板印象。
模组左右各设有一个螺丝固定孔，安装更便捷、长期稳定，为持续高性能奠定基础。
在射频设计方面，采用 1 代 IPEX 座子，能够良好支持 5G NR Sub-6GHz频段，确保速率优势。
此外，1 代座子相较于 4 代座子体积更大，支持更多射频可压线径，产线安装也更便捷可靠。
在硬件设计方面，模组最少仅需两根天线就能实现高速 5G 连接。采用极简两天线方案时，其频段覆盖仍与四天线方案保持一致，释放整机空间并降低成本。
该模组搭载的处理芯片支持5G网络切片等前沿技术，广泛适配全球网络，能够满足不同通信及组网需求。
基于该芯片的多款 5G 数据终端已进入量产与商用阶段，全球多家模组厂商已推出多款 5G 模组，推动智慧物流、智慧电力、智慧交通、智能制造等行业的智能化升级。
