近期信息显示，骁龙技术峰会将于10月24-26日举行，外界对新一代旗舰处理器骁龙8 Gen3的亮相关注度极高。首批搭载该芯片的高端机型也有望提前发布，其中也包括备受期待的系列新品。
最新博主爆料称，11月正式亮相的计划基本与此前披露一致，预计系列会首先推出两款机型：高端机型采用极窄微曲屏设计，而更高阶版本将采用更窄的曲面呈现，视感边框明显缩窄但不影响显示，同时带来更佳手感。该设计被描述为“2.7D”的视觉效果，并辅以直角中框，呈现接近全屏的正面观感。
在硬件层面，新一代机型预计首发搭载骁龙8 Gen3处理器，采用台积电N4P工艺，整合1+5+2架构，其中包括1颗CoRtex X4超大核、5颗CoRtex A720大核和2颗CoRtex 20小核，成为当前性能最强的骁龙5G SoC之一。此外，系列全系标配潜望式镜头，其中主打机型将提供约90mm焦距、3.9倍光学变焦，顶配版本则配备约115mm焦距、5倍光学变焦的潜望镜头。
据了解，骁龙8 Gen3有望在峰会期间揭晓，首发品牌很可能仍为该系列的先行者。关于新机型的更多细节，尚需等待官方正式信息。
