9月6日消息，据外媒报道，软银旗下的芯片设计公司 ARM 向美国证券交易委员会提交的最新 IPO 文件显示，双方就芯片技术达成了一项延续至2040年以后的新合作协议。
外媒称，双方并未公开协议的具体内容，但这家设备制造商希望确保未来仍能长期使用基于 ARM 架构的芯片。从智能手表到智能手机和平板电脑，几乎所有设备都采用了基于 ARM 架构的芯片。
ARM 在科技行业扮演着重要角色，将其芯片设计授权给包括该设备制造商在内的超过 500 家公司，全球约 95% 的智能手机都采用 ARM 架构，一直被视为人工智能领域的潜在关键参与者。
在英伟达以 400 亿美元价格收购 ARM 的交易未果后，ARM 宣布上市计划。宣布计划在美国纳斯达克上市后，与 ARM 的投资关系也被提上日程。
当地时间周二，ARM 在最新的 IPO 文件中表示，将发行价区间定在 47 美元至 51 美元之间。这意味着该公司的市值在 500 亿美元至 540 亿美元之间，这将成为自 2021 年上市以来规模最大的 IPO 之一。
ARM 此次 IPO 将出售 9,550 万股美国存托股（ADS），筹资约 48.7 亿美元。IPO 完成后，投资方将持有相当比例的普通股。
作为该文件的一部分，ARM 表示，它与包括多家科技公司在内的合作关系都十分紧密。
