互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月20日

日本企业联合开发高性能汽车SoC

来自日本的12家企业组建了“汽车先进SoC研究中心”(ASRA),以共同研发用于车辆的高性能数字半导体(系统级芯片,SoC)。

丰田、本田、瑞萨等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片

参与方覆盖5家汽车制造商:本田、马自达、日产、斯巴鲁和丰田;以及2家电子元件厂商:日本电装(Denso)和松下汽车系统;还有5家半导体企业:Cadence Design Systems(日本)、MiRise Technologies、瑞萨电子、Socionext,以及Synopsys(日本)。

丰田汽车的高级研究员Keiji YaMaMoto被任命为ASRA主席,日本电装的高级顾问Nobuaki KawahaRa被任命为执行董事。

ASRA将以芯粒技术为基础推动汽车SoC的研发,以期在2030年实现量产车型装载SoC的目标。