富士康宣布将与印度的软件与工程公司HCL集团合作，在印度设立一家芯片封装与测试的合资企业。
监管文件显示，富士康旗下子公司 Foxconn Hon HAI technology India Mega development 将出资3720万美元，在新合资企业中持股40%。
富士康的最大客户是苹果公司，向其生产 iPhone 等多款畅销产品。该公司一直在推动将部分生产活动从中国大陆转移至其他地区。现阶段，富士康已将部分业务转移至印度，但在印度的业务仍以生产 iPhone 为主。
富士康正积极进入半导体制造领域，这与其现有业务的发展路径相吻合。
2021年12月，印度政府推出总额高达10亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，吸引显示器与半导体制造商在印度设厂。
在这一背景下，富士康与印度Vedanta于2022年9月成立了一家合资企业，计划在古吉拉特邦投资195亿美元建设半导体与显示器制造工厂。然而，2023年7月10日，富士康宣布终止与Vedanta的半导体合资项目。
作为供应商，富士康一直在加速在印度的产能与投资组合扩张。
2023年3月20日，卡纳塔克邦政府与富士康签署了一份谅解备忘录，富士康承诺在班加罗尔郊区Devanahalli Taluk的一个手机制造工厂投资800亿卢比。该工厂占地约300英亩，正在建设中，计划于2024年4月投产，目标是为该地区带来大量就业机会。
2023年8月初，外媒报道富士康还计划在卡纳塔克邦投资约6亿美元用于建设两家制造工厂，生产 iPhone 外壳零部件与芯片制造设备，预计在该州创造约1.3万个就业岗位。
2023年11月，富士康宣布计划在印度投资15亿美元以满足运营需求。
此外，去年该公司还承诺在印度特伦加纳邦建立一个新的苹果耳机制造工厂，投资额约为5亿美元。
