BW2023背置2.0无线解决方案亮相

在 BW2023 展会上，ROG 夏季新品发布，推出了 BTF 2.0 无线解决方案。此方案带来更清爽、美观的装机效果，大幅提升 DIY 体验。以 B760 天选背置主板为例，其出色的颜值与性能成为现场焦点。

背置概念“BTF”强调以用户需求为本，接口背置将成为未来 DIY 的新方向，同时 BTF 也是 “Beautiful” 的缩写。回顾历史，曾在多场展会上提出前瞻理念，推动 DIY 行业走向。此前曾发布过将部分插槽移至主板背面的概念主板，采用模块化 I/O 设计，展现对未来高端桌面主板的愿景。去年与资深装机社区合作，推出背置主板的早期型号；今年继续推进，首次背置主板进入 2.0 无线阶段，带来更整洁的装机方案，真正实现“无线”体验。

B760 天选背置主板的美学与功能并重，强调“背显神颜”。在 BW 2023 展区，天选背置全家桶尤为吸睛，通透、整洁的外观吸引大量玩家驻足。核心在于在背置接口基础上新增显卡供电插槽，并配合隐藏的供电金手指，实现为显卡供电而无需外接电源线的效果。打破束缚，纯享无线，进一步简化 DIY 过程，同时引入全新显卡易拆键设计，提升装机体验。作为天选家族的新成员，白色全覆装甲搭配天选元素，连 BIOS 界面与天选姬造型都融入其中，帮助用户打造专属“天选机”。

B760 天选背置主板具备 12+1 相供电、扎实用料，能够应对 13 代处理器。支持 DDR5 高频内存，最高扩展至 192GB，通过 AEMP 2.0 技术与 OptiMem II 内存优化，显著提升超频空间与稳定性，内存频率可达 DDR5 7200+（超频）。具备 3 个 PCIe 4.0 M.2 接口，配备高效散热片以降低SSD温度，传输稳定。板载 PCIe 5.0 x16 高强度显卡插槽，数据传输速度较 PCIe 4.0 提升一倍。预装一体化 I/O 背板，防尘防静电，安装便捷。还提供免工具装卸 SSD 的 M.2 快速卡扣。6 个后置 USB 接口，满足多设备外接需求。

该主板内置 2.5G 有线网卡与 WiFi 6 无线网卡，即使在复杂多用户环境中也能提供更可靠、高效的网络体验，带来更快的网速。配备双向 AI 降噪和 DTS 音效定制，增强游戏耳机与扬声器的音频表现，使游戏、音乐与电影效果更佳。支持 Aura Sync 神光同步，板载第二代可编程 ARGB 灯效接针，与其他天选配件联动，打造统一的机箱灯效，释放次元战力！

天选系列的另一款主板也在现场展出，强调硬派风格与背置增益。该型号将大量线材接口与针脚转移到背面，显著提升美观度并降低走线难度，配合全覆盖装甲，进一步提升整体颜值与实用性。现场还展示了更高强度的供电模组与增强散热设计，在超频与稳定性方面具备更强的竞争力。还新增了 M.2 快扣设计与故障诊断灯，提升 DIY 体验。

相关型号亦提供 2.5G 有线网与 WiFi6 无线网，确保在电竞场景中的快速、稳定连接。预装一体化 I/O 背板，简化安装；10 个后置 USB 端口满足外接设备需求。双向 AI 降噪与 DTS 音效定制继续提升游戏与娱乐体验，AURA SYNC 与第二代可编程 ARGB 灯效针脚支持灯光联动，打造统一光效。现场还展示了背置系列另一款首发型号，通过内存优化技术进一步提升内存频率以兼容多样预算需求。

多年来，主板厂商在电竞领域持续深耕，推出多项创新产品，推动行业演进。从光效生态到背置 2.0 无线解决方案，始终坚持以用户体验为核心，推动 PC DIY 的健康发展，希望为玩家带来更多更好的选择。