今年上半年，联发科推出天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型搭载，成为安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是起点。官方已对外披露天玑9300的部分参数，新的X100系列已官宣将首发搭载该芯片。最近有消息称，相关负责人已开始为该机进行预热。
据相关负责人最新信息显示，与此前曝光的消息基本一致，X100系列定位为“满分旗舰”，将首发天玑9300，预计成为天玑平台中性能最强的高端旗舰，安卓阵营首次采用全大核CPU设计，采用4+4核心架构，包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核，同时集成IMMoRtalis-G720 GPU，该GPU为ARM最新旗舰，在性能与能效方面均有提升。业内此前也有传闻称，天玑9300进步巨大，或有机会直接挑战苹果A17的CPU与GPU表现。
此外，基于此前曝光，X100系列前两款将搭载天玑9300，而高配版本X100 Pro+则会搭载高通骁龙8 Gen3处理器。系列还将首发自研芯片V3，相较上一代V2芯片在综合体验上有明显提升。尤其在影像方面，基于V3芯片，系列将首次在安卓阵营实现4K电影人像视频，具备电影级别的焦外虚化、肤质优化与色彩处理，使视频呈现更专业的电影质感。同时，该芯片还将带来4K级别拍后编辑功能，满足对极高像素视频的编辑需求，即使拍摄4K视频后也能继续在4K基础上进行编辑调整，提升影像体验。
据了解，该系列有望在今年11月正式发布，全球首发搭载天玑9300。更多详细信息，拭目以待。
