B760 天选背置主板 BTF2.0 版本正式上市

BTF背置2.0“无线”解决方案于9月19日晚8点正式开售。组合方面，B760 天选背置主板（TX GAMING B760-BTF WiFi）+ 天选背置显卡 + 弹药库背置版机箱三件套售价8297元，购买链接；天选背置板卡套装售价6998元，购买链接。欢迎选购，摆脱线缆束缚，体验“无线”新风尚，将强悍性能带回家。

天选背置主板延续前代背置设计理念，将电源接口、CPU供电接口、SATA、前置USB、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需外部连线的接口移至主板背后。取消了显卡外接供电设计，通过背置供电金手指与主板供电插槽实现对显卡的供电，前端无需连接供电线即可为显卡供电；同时兼容普通显卡，满足更多使用场景。全新易拆装设计也让显卡拆装更轻松。

作为新成员，造型方面亦具备高颜值特征，整机覆白色外壳并点缀天选元素，BIOS界面和配套软件也融入新的天选风格，帮助用户调校出属于自己的“天选机”。

该主板采用12+1相供电模组，使用扎实用料的DRMOS，搭配8+4Pin ProCool高强度供电接口，以及超大散热鳍片，提升散热效率，轻松支持13代及后续CPU。还具备APE 3.0功能，开启后可一键解锁处理器功耗，提升性能释放空间。

支持DDR5高频内存，最高可扩展至192GB。通过AEMP 2.0与OptiMeM II内存优化技术，显著提升内存超频空间与稳定性，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。配备3个PCIe 4.0 M.2接口，采用M.2便捷卡扣设计并具备高效散热片以降低SSD温度，传输快速且稳定。同时具备PCIe 5.0 x16显卡插槽、2.5G有线网卡与WiFi 6无线网卡。预装一体化I/O背板，提供丰富的USB界面，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C和高达20Gb/s的USB3.2 Gen 2×2 Type-C，支持多设备外接。

双向AI降噪技术可降低麦克风输入与扬声器音源噪声，提升沟通清晰度。DTS游戏音效定制技术为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，含音乐、影音、游戏和定制音效四大模式，带来沉浸级音效体验。此外，支持Aura Sync灯效，板载多路可编程ARGB灯效接针，与其他天选系列配件协同打造整机灯效，释放次元风格。

背置2.0“无线”方案体现了以用户需求为导向的设计理念，带来更整洁美观的装机体验。9月19日晚8点，B760 天选背置主板搭配 TX GAMING RTX4070 天选背置显卡与 TUF GAMING GT502 弹药库背置版机箱的全平台套装正式开售，点击链接立即体验背置2.0 的“无线”魅力！