K70 Pro 新一代焊门员：跑分曝光，或搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片

骁龙技术峰会定档于10月24-26日，预计骁龙8 Gen3旗舰处理器将首次揭晓。首批搭载该芯片的高端机型也有望同期发布，除部分机型外，K70 Pro 系列同样被看作潜在首发机型之一。

最新泄露显示型号为“23117RK66C”的新机现身 Geekbench 测评平台，从跑分信息看很可能就是先前曝光的全新 K70 Pro。结合此前的爆料，该机将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰处理器，辅以16GB 运存，单核约1100分、多核约5150分。相较于前代骁龙8 Gen2 的约1490分/5250分，当前跑分偏低，可能因为机型仍处于测试阶段，性能尚未完全释放。

新一代 K70 系列计划年底前正式亮相，首批至少包含 K70 和 K70 Pro 两个版本，预计首发搭载骁龙8 Gen3移动平台，采用台积电 N4P 工艺，采用全新的 1+5+2 架构：1颗3.19GHz Cortex-X4 超大核、5颗2.96GHz Cortex-A720 大核、2颗2.27GHz Cortex-A5 小核，GPU 为 Adreno 750，综合性能有望达到当前旗舰段的水平。安兔兔 V10 版本综合跑分超过 177 万。

该机后置主摄为 5000 万像素的三摄模组，并包含一颗 3.2 倍的长焦镜头，在影像表现上有望达到高端旗舰的水平，值得期待。

新一代 K70 系列预计将在今年年底正式发布，若搭载骁龙8 Gen3，K70 Pro 将成为系列中的最强型号之一。