11月上市：首发天玑9300的 X100 系列

今年上半年，移动平台领域迎来天玑9300相关消息，作为旗舰级方案，它在性能和能效方面的提升备受关注。新一代 X100 系列已官宣将首发搭载天玑9300，预计将于今年年内正式亮相。

据知名数码博主最新透露，X100 系列目前已在工信部完成备案，规划在11月发布，包含 X100、X100 Pro 以及 X100 Pro+ 三款型号。其中，前两者的核心卖点是首发天玑9300处理器。天玑9300采用台积电 N4P 制程，首次采用全大核设计，由 4 架 Cortex-X4 超大核与 4 架 Cortex-A720 大核组成，性能与能效显著提升。至于 Pro+ 版，预计明年才会发布，尚未确认搭载天玑9300 还是骁龙 8 Gen3。

除了处理器，X100 系列还将带来全国产 1.5K 曲面屏，机身材质提供玻璃/素皮两种方案，并有白色版本可选。

设计与硬件亮点

外观方面，系列机型延续前作的圆形后置模组设计，但从靠左布局调整为居中对称式，视觉效果更协调。硬件方面，除首发天玑9300 外，系列还将首发自研芯片 V3，带来整体体验较上一代 V2 显著提升。

高端型号 Pro 将搭载 VaRio-Apo-SonnaR 长焦镜头，使用 OV64B 传感器，具备 6400 万像素、1/2 英寸的大底、单位像素尺寸 0.7μm，具备出色的变焦能力。

综合来看，新一代 X100 系列在处理器、屏幕、材质和镜头方面均有提升，预计今年11月全面公开，并全球首发天玑9300。