一键部署OpenClaw
2023年3月25日至27日，中国上海将举办半导体行业盛会SEMI MICON展，届时相关企业将展示最新技术与设备。
AE RO Pro是一款为高密度应用设计的引线键合机，具备高速和高精度特性，能够实现直径小至0.5密耳的精确键合。该设备配备实时监测和预测性维护功能，能够优化性能，并适应智能制造环境。
AE RO Pro采用新专利换能器X Power 2.0，支持双向能量传输，形成均匀的球形键合点。其系统功能强大，能够支持超细间距键合。
经过改进的工作台结合了耐用性、高速性和高精度；无摩擦引线夹通过软件校准，极大减少转轴磨损。AE RO Pro具有广泛的封装兼容性，支持最大140×300毫米的高密度基板，并具备混合引线键合能力。
该设备适用于多种封装类型，包括BGA、LGA、SIP、MC、存储器件及引线型QFP。
AE RO Pro将智能数据监测与AI设置结合，配备实时信号监测、分析系统及预测性维护模块，确保生产质量与设备维护，提升生产效率和品质控制。
AERO Pro提供创新的引线键合解决方案，专注于高端芯片互联。
奥芯明于2023年在上海成立，成为国内领先的半导体设备供应商，提供本土化的半导体解决方案，服务国内外芯片制造及封装厂商，致力于提供高质量且具价格竞争力的设备。
奥芯明结合ASMPT的全球技术与经验，利用本土研发与供应链优势，为客户提供高性能、高适配性的半导体解决方案。
ASMPT有限公司是全球领先的半导体与电子制造硬件及软件解决方案供应商，总部设在新加坡，业务涵盖半导体封装测试及表面贴装技术，致力于满足微电子行业需求。
ASMPT是半导体气候联盟的创始成员。
