4月20日，特斯拉的首席执行官埃隆·马斯克在X平台上分享了下一代人工智能芯片的详细发展计划。
在AI5芯片成功流片后，特斯拉将AI6和AI6.5这两款2纳米芯片分别委托给三星和台积电在美国本土进行生产。
马斯克确认，为了加快进度，AI5芯片在某些方面做出了一些妥协，但最终提前四天完成流片让他感到满意。
即将发布的AI6芯片将弥补这些不足。AI6使用三星在得克萨斯州的2纳米工艺，配备LPDDR6内存，性能较AI5提升一倍。
在AI6之后，特斯拉还计划推出进一步改进的AI6.5版本，该芯片将使用台积电在亚利桑那工厂的2纳米工艺，性能将进一步增强。
AI6和AI6.5的一项重要设计改进是：专为SRAM设计的TRIP AI计算加速器数量减少一半。这使得SRAM缓存内的计算有效内存带宽比DRA带宽高出一个数量级。
特斯拉的AI硬件与推理软件负责人表示，通过去除以往知识产权中的遗留模块，将为特斯拉、SpaceX及未来的AI项目开发更高效、优化的芯片。
目前，AI5由三星和台积电共同生产，预计将在2026至2027年实现量产。而AI6和AI6.5的量产目标时间则设定在2027年至2029年之间。
