4月16日，彭博社报道，马斯克正在推进一个名为TeraFab的芯片制造项目，团队已与应用材料、京TEL及泛林集团等设备供应商接洽，试图进入先进半导体制造领域。
知情人士透露，特斯拉与SpaceX的联合团队近期向多家设备厂商咨询价格，涉及光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试设备，并开始了解交货时间。同时，团队也向三星寻求帮助，但三星的提议是在其位于德克萨斯州泰勒的工厂为特斯拉提供更多生产能力。
这一系列举措显示，尽管半导体行业普遍持怀疑态度，马斯克仍在推动TeraFab。该项目旨在重塑芯片制造格局，挑战目前由台积电主导的市场。英特尔也已表示将参与，CEO陈立武此前曾发布马斯克访问公司圣克拉拉办公室的照片。
在执行层面，马斯克的团队要求供应商迅速提供报价，但信息相对有限。有知情人士称，团队曾在假期周五要求供应商于下周一提交报价，并强调项目推进需要达到“光速”。
TeraFab的设想规模非常庞大，目标是每年实现1太瓦的计算能力。项目计划从奥斯汀的一条试验产线起步，利用特斯拉现有的工厂和基础设施，未来规模可能远超当前全球芯片产能。
该项目打算生产的芯片将支持xAI、机器人及太空数据中心，这些领域在半导体行业中并不被普遍看好。目前项目的最终规模、是否扩展至德克萨斯州以外，或是采取集中式超大工厂还是分布式布局尚不明确。
知情人士表示，TeraFab愿意在报价基础上支付溢价，以换取优先供货，但尚未下达正式订单，因技术路线和生产地点尚未确定。初步计划建设一条产能为3000片晶圆的生产线，目标在2029年开始硅片制造并逐步扩大规模。
伯恩斯坦分析师估算，该项目的资本支出可能达到5万亿至13万亿美元（约合34.16万亿至88.8万亿元人民币）。
