1nm 路线图已定，全球扩产将推动晶圆厂扩建

全球1nm路线图与扩产计划

全球半导体领域的 1nm 路线图已确定，未来数年将新增并扩建多达 12 座晶圆厂以提升产能规模。

行业企业正推进产能扩张和落地速度，计划通过新建晶圆厂快速放量新工艺，以应对日益增长的订单需求及长期工艺迭代带来的挑战。

在此背景下，头部制造商已将目标放在更远阶段，正式启动 1nm 制程的生产规划，未来的产能扩张将与新增厂房协同，确保在新阶段维持稳定的产线节奏和可靠供货。

不过，另一家行业巨头在良率与劳资关系方面承受双重压力，使扩产步伐面临挑战。

在扩产路径中，该公司虽推动了大规模产能增量，但核心瓶颈仍是良率问题。尽管启动了多条扩产线，绝大多数工艺环节的效率与可靠性仍需时间与资源来提升，此外劳资纠纷和罢工风险也进一步压缩了实际产能释放的时效。

从行业生态看，若不能快速提升良率并稳固劳资关系，后续的产能释放与新工艺落地将受到影响，特别是在关键代际切换阶段，外部环境的不确定性将带来更大压力。

展望未来，行业领军企业仍在推进多厂协同建设和新晶圆厂落地，以形成更密集的晶圆厂布局，为 2nm、1nm 及更先进工艺的量产做好准备。尽管存在挑战，技术升级和产能提升的步伐仍在推进。

总体而言，1nm 路线图确立与大规模扩产将成为未来产业的核心变量，企业需在提升良率、稳定供应及缓解劳资矛盾之间寻求平衡，以支撑长周期的技术演进与市场需求。