EMIB-T进入供应链，推动先进封装

根据最新研究显示，嵌入式多芯片互连桥（EMIB-T）有望进入某家领先芯片厂商的供应链，推动高端封装技术的发展。

EMIB-T 通过在基板上嵌入硅桥实现芯片间互联。与 CoWoS 等方案相比，EMIB-T 省去了大面积硅介层，因此在成本上更具竞争力，并具备显著的异构集成能力，能够在同一封装内整合不同制程的芯片。

分析指出，一旦落地，供应链的格局可能出现调整。在两芯片与四芯片等不同封装版本的选择上，将为客户与代工厂带来更大的灵活性与备选方案。

分析机构预计，该厂商在相关产品线的毛利率可能维持在一定区间。如果 EMIB-T 提供的整合方案带来更高的灵活性和产能利用率，利润空间可能扩大，但实际效果取决于对两芯片、四芯片等版本的覆盖程度。

不过，该判断仍属推测，尚未获得官方确认。分析还强调，材料供应、基板产能与良率等因素将决定该技术是否能实现大规模商业落地。