代工芯片相关问题回应：正与多家客户合作，暂无置评

代工芯片业务进展更新

5日，多家媒体报道，一位高层在公开场合表示，外部代工芯片业务正在取得进展，并已与多家客户开展初步合作。

自任期以来，企业在代工领域的策略进入新阶段，提升制造能力被视为市场关注的焦点。

核心问题在于：通过提升制造能力，企业是否能够与行业领先的代工商竞争，并实现对代工业务的长期布局。

该高层表示，在这一目标上已取得实质性进展。他特别提到，重点的先进制程正在持续优化；初期阶段该工艺尚未达到理想状态，但改进已取得显著进展。

这些改进逐步增强了潜在客户的兴趣，越来越多的潜在客户主动联系公司，双方已进入初步合作阶段，未来将为客户提供更多服务。

他进一步表示，下一代14A制程正在推进，目标是缩短与全球领先代工厂之间的差距，努力达到并接近行业领先对手的水平，以推动代工业务的持续增长。