玻璃基板量产计划揭示：或将改变未来十年的半导体格局

5月26日消息，全球半导体封装产业正在迎来一次升级尝试，计划将位于美国新墨西哥州里奥兰乔的工厂改造为全球首批玻璃基板大规模量产基地。

按照当前时间表，希望通过引入玻璃基板技术，进一步优化现有先进封装方案，在缓解数据中心能耗压力的同时降低整体成本，并以里奥兰乔工厂为核心实现规模化制造，相关布局预计在2030年前逐步落地。

此前，里奥兰乔工厂主要负责硅光子技术的生产。完成这轮升级后，该工厂将同时承担玻璃基板的制造任务，成为先进封装布局中的关键节点。

相较于传统有机基板，玻璃基板在面向AI高算力与高负载应用时优势更加突出。传统有机材料更易出现翘曲，互连密度提升空间有限；而玻璃基板凭借更高的平整度与热稳定性，有望显著改善封装表现并提升互连能力。此前已经展示过结合嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术的玻璃核心基板原型。

在客户合作方面，亚马逊云科技和思科已成为先进封装业务的重要伙伴。与此同时，苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉等企业，也正在与相关方就进一步合作进行接洽。

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