美国加强对AI芯片出口管制，扩展境外实体监管

6月1日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布新指引，明确在特定情形下，针对先进计算产品的出口许可将适用于总部位于中国或澳门的实体及其最终母公司。这意味着中国企业即使通过境外子公司采购高端AI芯片，仍需向BIS申请相关许可。

外媒指出，这项指引填补了长期存在的监管空白。自2025年5月BIS宣布暂缓执行拜登政府的《人工智能扩散规则》以来，一些中资海外子公司被指利用这一缝隙，规避对英伟达、AMD等高端处理器的采购限制。业内人士估计，过去一年里，可能有数十万颗高端芯片通过此类渠道流入受限的境外子公司。

美国G Group D:5分组属于对EA《出口管理条例》的国家分类，覆盖阿富汗、白俄罗斯、中国、伊朗、朝鲜、俄罗斯和叙利亚等地区。BIS在文件中强调，相关许可要求预计将在2023年内引入，此次更新旨在对现有规则进行进一步澄清，而非制定新规。受管制的产品包括ECCN编码3A090.a、3A090.b等先进计算芯片。

新规出台的背景较为复杂。2026年1月，BIS曾将对华出口特定芯片的审查政策从“推定拒绝”调整为“逐案审查”，但因审查条件苛刻，英伟达至今仅获得极少数许可，尚未带来实质性收入，中国买家甚至尚未获得一片H200。

英伟达CEO黄仁勋在上月采访中表示，美国的出口限制正在持续重塑全球AI芯片格局，该公司几乎将中国市场让给了本土企业。在此监管空窗期内，中资海外子公司经由第三国渠道持续获得美国AI芯片，成为政策关注的焦点。前美国国务院官员克里斯·麦圭尔指出，此前的“漏洞”使得中国企业的海外子公司无需许可即可采购英伟达Blackwell系列芯片。

此外，新指引并未要求已部署的芯片停机或停止维修服务，这意味着存量数据中心的运行不受影响，重点在于新增采购和绕道采购。BIS在文件中明确指出，合规运营的数据中心不需要因此停止正在进行的设备使用或维护服务。

面对不断升级的出口管制，中国方面多次表示，“小院高墙”难以阻挡创新步伐，也不利于全球产业的健康发展。同时，中国正在推进半导体产业的自主化，例如华为昇腾芯片在数据中心与推理任务中的应用扩大，寒武纪等企业在云端AI芯片领域实现规模化落地，国产软件框架与大模型的本地适配持续优化，产业链正逐步形成完整闭环。