中际旭创回应康宁“玻璃桥”技术：属于CPO内部耦合新方案，并非替代光模块

据 IT之家 7 月 5 日消息，康宁公司在 6 月 24 日举行的“AI 数据中心光通信与互连技术大会”上，推出面向下一代 AI 数据中心架构的玻璃基光互连技术 Glass Bridge（“玻璃桥”）。该技术基于玻璃波导，用于实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接。围绕这一新方案是否会影响光模块厂商，中际旭创近日在投资者关系平台回应称，康宁“玻璃桥”是 CPO 内部光耦合组件的新方案，并不是光模块产品方案的替代；即便未来中长期成为主流，公司多元化技术布局也可充分适配。

康宁“玻璃桥”瞄准AI数据中心的光互连瓶颈

随着 AI 训练与推理集群规模持续扩大，数据中心内部对高带宽、低功耗、低延迟互连的需求快速上升。传统电互连在更高传输速率下会面临功耗、损耗和散热压力，因此光互连技术成为产业链重点投入方向之一。

来源显示，康宁此次发布的 Glass Bridge 基于玻璃波导技术，定位在光纤与 PIC 之间的直接光学连接。简单理解，它试图在更靠近芯片或光子集成器件的位置完成高精度光耦合，从而服务于下一代 AI 数据中心架构中的高密度互连需求。对于正在关注 CPO（共封装光学）路线的市场而言，这类组件级创新具有较高关注度。

不过，中际旭创的回应强调了技术层级差异：“玻璃桥”更接近 CPO 内部光耦合环节的实现方式，而非对独立光模块产品形态的直接替代。这意味着它可能改变部分封装和耦合方式，但并不等同于光模块市场需求立即被颠覆。

中际旭创：多元化技术布局可适配未来路线

在投资者平台上，有投资者直接提问康宁“玻璃桥”的推出是否会对公司未来形成利空。中际旭创回复称，该技术属于 CPO 内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品方案替代；即使中长期成为主流，公司多元化的技术布局也能够充分适配。

这一表态的核心，是将“组件创新”和“系统级产品替代”区分开来。AI 数据中心光通信产业链包括芯片、光器件、封装、耦合、模块、交换设备以及整机系统等多个环节。新型玻璃波导方案如果成熟，可能进入部分 CPO 或光互连架构，但其产业影响需要结合成本、良率、可靠性、生态兼容性和客户导入节奏共同判断。

• 技术定位：Glass Bridge 面向光纤与 PIC 的直接光学连接，属于光耦合相关方案。
• 影响范围：中际旭创认为其并非光模块产品路线的直接替代。
• 产业变量：CPO、硅光、玻璃波导等路线仍处于并行演进阶段。
• 公司态度：即便未来该方案成为主流，公司称其技术布局可适配。

影响解读：AI算力推动光通信链条继续分化

对中文科技读者而言，这起回应反映了 AI 基础设施投资热潮下，光通信产业正在从“模块速度升级”进一步走向“架构与封装方式升级”。过去市场更熟悉的是 400G、800G、1.6T 等光模块速率迭代；而在更大规模 AI 集群中，如何把光连接更高密度、更低损耗地引入交换芯片或计算节点附近，正成为新的竞争焦点。

康宁“玻璃桥”代表的是材料和光互连结构创新，中际旭创则代表光模块与高速光电收发相关产业链公司的应对。两者并非简单的“取代与被取代”关系，更可能体现为产业链分工变化：部分价值可能向光子集成、精密耦合和先进封装迁移，同时成熟光模块厂商也会通过技术储备和客户协同参与新架构。

公开资料显示，中际旭创主要从事通信系统设备制造，业务范围包括研发、设计及生产高速光电收发芯片、模块及子系统等。IT之家还注意到，中际旭创今年 4 月市值突破 1 万亿元，较去年同期累计上涨超 900%，目前总市值已进一步涨至 1.24 万亿元。公司一季报显示，第一季度实现营业收入 194.96 亿元，同比增长 192.12%；归属于上市公司股东的净利润为 57.35 亿元，同比增长 262.28%。

总体看，康宁“玻璃桥”的发布强化了市场对下一代 AI 数据中心光互连路线的关注；中际旭创的回应则释放出一个信号：光通信龙头并不将该技术视作短期替代风险，而是将其纳入未来 CPO 与光互连生态演进的一部分。后续真正值得观察的，是相关方案能否在大规模数据中心场景中通过成本、可靠性和量产验证。