高通谈 L3 自动驾驶落地：SoC 平台已具备支撑能力，中国推进或更快

据 IT之家 8 月 27 日消息，高通技术公司副总裁兼 ADAS（高级驾驶辅助系统）和机器人业务总经理 Anshuman Saxena 近日在接受媒体采访时，回应了 L3 级自动驾驶市场、产品策略以及落地节奏等问题。他表示，高通打造的 SoC 以及技术栈组件面向多种解决方案，基于高通 SoC 平台可以构建 L3 级解决方案。在他看来，L3 更可能率先部署在高速公路等结构化程度较高的特定场景，而中国在 L3、L4 的推进速度可能快于其他市场。

高通：L2+ 已量产，L3 能力取决于车企定义与场景

围绕“从明年开始中国市场是否能看到 L3 产品”等问题，Anshuman Saxena 并未给出明确时间表，而是强调高通平台的开放适配能力。他表示，高通提供的不只是单一芯片，而是覆盖 SoC 与技术栈多个环节的组合能力，可服务于不同层级的智能驾驶方案。

他提到，高阶 L2 与 L3 的核心差异，不只是系统能力更强，而在于车辆控制权与责任主体发生变化。当汽车主导车辆控制时，相应责任和法律责任将转移到车企一方，而不再主要由驾驶员或用户承担。这也是 L3 商业化落地需要与法规、产品边界、场景定义共同推进的原因。

从场景上看，高通判断 L3 更适合先在结构化环境中部署，例如高速公路。这类场景道路规则更明确、交通参与者类型相对可控，更利于车企定义系统工作边界，也便于监管和用户理解。

Snapdragon Ride 至尊版已进入多家车企路线图

来源显示，高通已经推出 Snapdragon Ride 平台至尊版，即骁龙 8797。Anshuman Saxena 表示，在过去一年半中，已有众多汽车厂商进入量产阶段，或公开宣布合作及车型定点。他认为，骁龙汽车平台至尊版已为不同级别的驾驶辅助解决方案做好准备，最终应用到哪一级别，则主要由汽车厂商根据自身产品规划决定。

在合作方面，高通提到其在全球范围内延续与宝马的合作伙伴关系。近期，零跑汽车也宣布了采用 Snapdragon Ride 平台至尊版及单芯片舱驾融合平台的相关进展。Anshuman Saxena 还透露，高通正在推进其他工作，后续将进一步介绍。

• 中国市场：在 L3、L4 部署上可能较其他市场推进更快。
• 欧洲车企：多家德国车企开始采用高通解决方案，而非继续使用此前方案。
• 全球覆盖：Snapdragon Ride 路线图已在中国、日本、德国、欧洲及北美车企中获得认可。
• 平台定位：高通强调平台可覆盖多层级 ADAS，而非只服务单一自动驾驶等级。

影响解读：L3 竞争从“算力宣传”转向系统责任与量产能力

对智能汽车产业而言，高通此次表态释放了一个重要信号：L3 的落地并不是单纯比拼芯片算力，而是 SoC、传感器、软件栈、车企安全策略和法规责任共同作用的结果。尤其在 L3 场景中，系统接管车辆控制后，责任边界会更加敏感，车企需要对功能可用范围、退出机制、冗余设计和用户提示做更严谨的定义。

这也解释了为什么高通强调“平台已准备好”，但具体级别由车企决定。对芯片与平台供应商来说，提供可扩展的底层能力是关键；对车企来说，真正难点在于把这些能力转化为可量产、可认证、可解释的用户功能。

在 AI 技术路径上，Anshuman Saxena 还谈到强化学习在辅助驾驶中的应用。他认为，并不是每辆车都有条件采用强化学习，但“不断尝试并根据结果调整权重”的思路，可以体现在 VLA 模型或世界基础模型中。例如车辆尝试某个动作失败后，再尝试另一种动作，并对不同尝试结果进行权重分配。这类能力目前仍取决于计算能力和传感器配置，也是高通持续增强 ADAS 方案的方向。

总体来看，高通正在把汽车业务从座舱、连接进一步推向智能驾驶核心计算平台。随着中国车企在高阶辅助驾驶和舱驾融合上加速迭代，Snapdragon Ride 平台能否在 L3 场景中形成规模化案例，将成为观察高通汽车芯片战略的重要窗口。