格芯与台积电签署20亿美元制造协议：将在美国建设首个硅中介层生产基地

据 IT之家 10 月 8 日消息，格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯/GF）宣布与台积电达成一项为期多年的制造协议，双方将围绕台积电 CoWoS® 先进封装生态系统，在美国建立硅中介层供应能力。来源显示，该协议价值 20 亿美元，初始期限为五年，GF 将在其位于美国纽约州马耳他的工厂扩充产能，并计划建设美国首个硅中介层生产基地。GF 预计，该工厂将在 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。

这项合作的背景，是人工智能与高性能计算需求持续推动先进封装产能紧张。随着 AI 加速器、数据中心芯片和高带宽内存组合方案对封装密度、互连性能和功耗效率提出更高要求，硅中介层正在成为先进封装供应链中的关键环节。

合作重点：为台积电 CoWoS 生态补充美国制造能力

根据来源摘要，GF 将向台积电提供制造服务，并在马耳他工厂增加产能，用于支持硅中介层等先进封装相关组件生产。该协议还将为未来随客户需求增长而逐步扩大产能提供框架。

CoWoS 是台积电面向高性能芯片的重要先进封装平台，常用于需要更高带宽、更低延迟和更强集成度的计算场景。对于 AI 芯片而言，先进封装不仅是“后段工艺”，更直接影响芯片能否与高带宽内存等关键部件实现高效互连。GF 此次承担的硅中介层供应角色，意味着台积电的先进封装生态将获得更多位于美国本土的制造支撑。

GF 方面表示，新增制造产能将为跨多代产品提供更大规模与灵活性的先进封装解决方案，并支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的封装技术。其 CMOS 业务高级副总裁 Ed Kaste 提到，先进封装对于下一代 AI 系统所需的性能、功耗效率和规模正变得越来越关键；利用 GF 的美国制造网络，可以建立更安全、可扩展的关键封装元件供应来源。

为什么硅中介层对 AI 芯片重要

硅中介层可以理解为连接多个芯片、存储器与封装基板之间的高密度互连平台。在 AI 和高性能计算系统中，单颗芯片越来越难独立承担全部计算与存储带宽需求，芯粒化、多芯片集成以及与高带宽内存的紧密连接成为主流方向之一。

• 提升互连密度：硅中介层有助于在封装内部实现更高密度线路连接，支撑复杂芯片组合。
• 服务 AI 与 HPC：AI 加速器、高性能计算芯片对内存带宽和低延迟互连需求强烈。
• 增强供应弹性：在美国建立相关生产能力，有助于先进封装供应链区域化和多元化。
• 支持多代产品：协议框架为后续产能扩张和不同世代产品导入留下空间。

影响解读：先进封装竞争从产能走向供应链安全

过去几年，市场更多关注晶圆制造制程节点，但在 AI 算力爆发后，先进封装的重要性明显上升。对于高端 AI 芯片来说，算力规模不仅取决于晶体管数量，也取决于芯片、内存与系统之间能否高效组合。先进封装产能正在成为 AI 硬件扩张的基础瓶颈之一。

台积电与 GF 的合作也显示，先进封装生态不再只是单一厂商内部扩产的问题，而是需要晶圆厂、封装技术平台、材料与组件供应商协同。GF 在美国扩建硅中介层制造能力，既可为台积电 CoWoS 生态补充产能，也符合当前半导体供应链向本土化、可信制造和区域分散布局发展的趋势。

从中文科技产业观察角度看，这项协议值得关注的并非单纯的 20 亿美元规模，而是其指向的产业变化：AI 芯片竞争正从“谁能设计更强模型加速器”，延伸到“谁能稳定获得先进封装、HBM 互连与系统级制造能力”。到 2028 年上半年 GF 马耳他工厂逐步提升量产规模时，AI 硬件市场可能已进入新一轮产品迭代周期，届时封装供应链的可扩展性将直接影响芯片交付与云计算基础设施扩张。

总体来看，GF 与台积电的协议为美国先进封装供应链补上硅中介层这一关键环节，也为 AI 和高性能计算芯片的后续产能扩张提供了更明确的制造支点。在大模型和算力基础设施持续增长的背景下，先进封装将继续成为半导体产业竞争的核心变量。